產業技術自主能力

 

模內結晶製程技術與鋁塑共鍵成型技術的結合。

 

HV驅動模組及無電解電容方案的整合技術。

 

LED導熱基板與導熱結構材料的運用。

 

發熱、聚熱、導熱及散熱循環之結構設計。

 

光、機、電、熱技術整合能力。

 

光、機、電、熱自主設計及客製化能力。

 

塗佈生產技術之運用能力。

 

※ 以上核心技術都將以專利或營業秘密加以保護。